激光由于其高能量以及非接觸加工的特性，成為當(dāng)前看最適合進(jìn)行蓋板切割的工藝手段。

　　隨著蘋(píng)果公司率先采用藍(lán)寶石蓋板，考慮到單個(gè)蓋板的加工效率以及整體iPhone的需求量，滿足iPhone藍(lán)寶石加工的激光設(shè)備需求量至少為1000臺(tái)。這意味著平洲激光切割設(shè)備的需求將會(huì)有較大的增量。

　　應(yīng)用空間不斷擴(kuò)大

　　傳統(tǒng)意義上看，平洲激光切割主要用在金屬材料上，高能激光集聚熱量，以實(shí)現(xiàn)切割、焊接及打標(biāo)的作用。新型激光器如光纖激光器、紫外激光器的不斷成熟，激光光譜及波長(zhǎng)能夠更容易的被控制，因此激光在新材料加工方面能夠?qū)崿F(xiàn)更大的作用。半導(dǎo)體材料、pcb板材、玻璃、陶瓷等的加工均是可行的領(lǐng)域。

　　半導(dǎo)體行業(yè)中，平洲激光切割應(yīng)用能夠涵蓋黃光光刻、激光劃片、芯片打標(biāo)等多個(gè)步驟，全面滲透到芯片的制造與封裝環(huán)節(jié)。

　　此外，隨著可穿戴設(shè)備的興起，柔性板需求將會(huì)提升，在柔性板加工的過(guò)程中，LDI曝光能夠?qū)崿F(xiàn)更精細(xì)的線寬、激光鉆孔能夠?qū)崿F(xiàn)更精準(zhǔn)的孔深，因此平洲激光切割工設(shè)備在PCB行業(yè)的應(yīng)用將呈現(xiàn)擴(kuò)大之勢(shì)。　　在新材料及新應(yīng)用的基礎(chǔ)上，激光企業(yè)將逐步迎來(lái)豐厚的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，因此整個(gè)行業(yè)會(huì)迎來(lái)增速向上的拐點(diǎn)。其中的龍頭企業(yè)將會(huì)不斷受益，未來(lái)將會(huì)呈現(xiàn)出產(chǎn)品拉動(dòng)市場(chǎng)以及市場(chǎng)反推產(chǎn)品進(jìn)步的模式。